В планы Intel входит оборудование мобильных девайсов 3D-камерами

В планы Intel входит оборудование мобильных девайсов 3D-камерами

В планы Intel входит оборудование мобильных девайсов 3D-камерами

Мобильные девайсы с революционной технологией 3D-обзора RealSense могут появиться на массовом рынке уже в 2015 году. Об этом заявил исполнительный директор корпорации Intel Брайан Кржанич.

Стоит отметить, что система RealSense подразумевает использование камеры в сочетании с «лучшим в своём классе датчиком глубины». Это позволяет прибору находить двумерные и трёхмерные пространственные параметры, что, в свою очередь, дает возможность улавливать окружающую обстановку аналогично человеку. Благодаря такому подходу появляется возможность реализовать новые функции, элементы управления и средства обработки мультимедийной информации.

Потенциал системы RealSense был продемонстрирован на этой неделе. Б.Кржанич с своими сотрудниками показал, как с помощью мобильного девайса можно получить 3D-модель человека. Для этого потребуется всего-навсего обойти вокруг него пару раз с направленной камерой RealSense.

На данный момент модуль RealSense имеет толщину 3,5 мм. Это дает возможность встраивать приспособление в рамку корпуса планшетов. Предположительно такие устройства появятся в 3-4 квартале 2015 года .

Затем в течение нескольких лет технологию также планируется адаптировать для смартфонов. Также рассматривается возможность оснащения камерами RealSense беспилотников.

По материалам УБР

Оцените новость (статью)
Звёзд: 1Звёзд: 2Звёзд: 3Звёзд: 4Звёзд: 5 (Пока оценок нет)


Рейтинг популярных товаров наших читателей

Загрузка...
Загрузка...
Загрузка...
Загрузка...

Новость (статью) «В планы Intel входит оборудование мобильных девайсов 3D-камерами» подготовили журналисты издания Бизнес портал fdlx.com

Дата публикации: , последнее обновление страницы: 20.09.2014 23:33:59

Интересные новости в Украине и мире

Загрузка...
Загрузка...